Léisungen

WIRE BONDING

Wësse BASE FAKTABLAT

Wat ass Wire Bonding?

Drotverbindung ass d'Method, mat där eng Längt vu mëllem Metalldraht mat engem klengen Duerchmiesser op eng kompatiblen metallesch Uewerfläch befestegt ass ouni d'Benotzung vu Löt, Flux, an an e puer Fäll mat der Hëtzt iwwer 150 Grad Celsius.Soft Metaller enthalen Gold (Au), Kupfer (Cu), Sëlwer (Ag), Aluminium (Al) an Legierungen wéi Palladium-Sëlwer (PdAg) an anerer.

Verstinn Drot Bonding Techniken a Prozesser fir Mikro Electronics Assemblée Uwendungen.
Wedge Bonding Techniken / Prozesser: Ribbon, Thermosonic Ball & Ultrasonic Wedge Bond
Drotverbindung ass d'Methode fir Verbindungen tëscht engem integréierte Circuit (IC) oder ähnlechen Hallefleitgerät a sengem Package oder Leadframe wärend der Fabrikatioun ze maachen.Et ass och allgemeng benotzt elo elektresch Verbindungen an Lithium-Ion Batterie Pak Assemblée ze bidden. Drot Bonding gëtt allgemeng als déi kascht-effikass a flexibel vun der sinn microelectronic interconnect Technologien considéréiert, a gëtt an der Majoritéit vun semiconductor Packages benotzt haut produzéiert. si verschidde Drotverbindungstechniken, déi enthalen: Thermo-Kompressioun Drotverbindung:
Thermo-Kompressiounsdrahtverbindung (kombinéiert mat méiglechen Flächen (normalerweis Au) zesummen ënner enger Spannkraaft mat héijen Interfacetemperaturen, typesch méi wéi 300 °C, fir e Schweess ze produzéieren), gouf ufanks an den 1950er Jore fir Mikroelektronikverbindungen entwéckelt, awer dëst war séier ersat duerch Ultrasonic & Thermosonic Bindung an de 60er als déi dominant Interconnect Technologie.Thermo-Kompressiounsverbindung ass haut nach ëmmer am Gebrauch fir Nischapplikatiounen, awer allgemeng vermeit vun Hiersteller wéinst den héijen (dacks schiedlechen) Interfacetemperaturen, déi néideg sinn fir eng erfollegräich Verbindung ze maachen.Ultrasonic Wedge Wire Bonding:
An den 1960er Jore gouf Ultrasonic Keil Drotverbindung déi dominant Interconnect Methodologie.Uwendung vun enger Héichfrequenz Vibration (iwwer e Resonanztransducer) op de Bindungsinstrument mat enger simultaner Spannkraaft, erlaabt Aluminium a Golddrot bei Raumtemperatur geschweest ze ginn.Dës Ultraschallvibration hëlleft bei der Entfernung vu Verschmotzungen (Oxiden, Gëftstoffer, asw.) vun de Bindungsflächen am Ufank vum Bindungszyklus, an d'Promotioun vum intermetallesche Wuesstum fir d'Verbindung weider z'entwéckelen an ze stäerken.Typesch Frequenze fir Bindung sinn 60 - 120 KHz. D'Ultraschall Keil Technik huet zwee Haaptprozesstechnologien: Grouss (schwéier) Drotverbindung fir >100μm Duerchmiesser DrotFine (kleng) Drotverbindung fir <75μm Duerchmiesser DrotBeispiller vun typesche Ultraschallbindungszyklen kënnen hei fonnt ginn fir fein Drot an hei fir grouss Drot.Ultrasonic wedge wire bonding uses a specific bonding tool or "wedge", mostly constructed from Tungsten Carbide (fir Al wire) or Titanium Carbide (fir Gold wire) jee no Prozess Ufuerderunge an Drot Duerchmiesser;Keramik getippte Keile fir ënnerschiddlech Uwendungen sinn och verfügbar.Thermosonic Wire Bonding:
Wou zousätzlech Heizung erfuerderlech ass (typesch fir Golddrot, mat Bindungsinterfaces am Beräich vun 100 - 250 ° C), gëtt de Prozess Thermosonic Drotverbindung genannt.Dëst huet grouss Virdeeler iwwer den traditionellen Thermo-Kompressiounssystem, well vill méi niddereg Interfacetemperaturen erfuerderlech sinn (Au Bindung bei Raumtemperatur gouf erwähnt, awer an der Praxis ass et net zouverlässeg ouni zousätzlech Hëtzt). Thermosonic Ball Bonding:
Eng aner Form vun Thermosonic Drotverbindung ass Ball Bonding (kuckt de Kugelbindungszyklus hei).Dës Methodik benotzt e Keramik-Kapillärbindungsinstrument iwwer déi traditionell Keildesign fir déi bescht Qualitéiten a béid Thermokompressioun an Ultraschallverbindung ouni Nodeeler ze kombinéieren.Thermosonic Vibration garantéiert datt d'Interface Temperatur niddereg bleift, während déi éischt Interconnect, déi thermesch kompriméiert Kugelbindung erlaabt datt den Drot an de sekundäre Bindung an all Richtung plazéiert ginn, net an der Linn mat der éischter Bindung, wat eng Aschränkung an der Ultrasonic Drotverbindung ass. .Fir automatesch, héich Volumen Fabrikatioun, Ball Bonders si wesentlech méi séier wéi Ultrasonic / Thermosonic (Wedge) Bonders, mécht Thermosonic Kugelbindung déi dominant Interconnect Technologie an der Mikroelektronik fir déi lescht 50+ Joer. Ribbon Bonding:
Ribbonverbindung, mat flaach metallesche Bänner, ass dominant an RF a Mikrowelleelektronik fir Joerzéngte (Band bitt eng bedeitend Verbesserung am Signalverloscht [Hauteffekt] versus traditionelle ronnen Drot).Kleng Goldbänner, typesch bis zu 75 µm breet an 25 µm déck, ginn iwwer en Thermosonic Prozess mat engem grousse flaach-faced wedge bonding-Tool gebonnen. d'Ufuerderung fir méi niddereg Loop, héich Dicht Verbindungen ass eropgaang.

Wat ass Gold Bonding Drot?

Golddrot Bindung ass de Prozess duerch deen Golddrot op zwee Punkten an enger Versammlung befestegt ass fir eng Interconnectioun oder en elektrescht konduktiv Wee ze bilden.Hëtzt, Ultraschall a Kraaft ginn all benotzt fir d'Befestigungspunkte fir de Golddrot ze bilden. De Prozess fir den Uschlosspunkt ze kreéieren fänkt un mat der Bildung vun engem Goldkugel um Tipp vum Drotverbindungsinstrument, d'Kapillär.Dëse Ball gëtt op der erhëtzter Versammlungsfläch gedréckt, wärend souwuel eng Applikatiounsspezifesch Kraaft an eng Frequenz vun 60kHz - 152kHz vun der Ultraschallbewegung mam Tool applizéiert gëtt. Manéier fir déi entspriechend Schleifform fir d'Geometrie vun der Versammlung ze bilden.Déi zweet Bindung, déi dacks als Stitch bezeechent gëtt, gëtt dann op der anerer Uewerfläch geformt andeems Dir mam Drot dréckt an eng Klemm benotzt fir den Drot an der Bindung ze räissen.

Golddrotverbindung bitt eng Interkonnektiounsmethod bannent Packagen déi héich elektresch konduktiv ass, bal eng Uerdnung vun der Gréisst méi grouss wéi e puer Solder.Zousätzlech hunn Golddrot eng héich Oxidatiounstoleranz am Verglach mat anere Drotmaterialien a si méi mëll wéi déi meescht, wat essentiell ass fir sensibel Flächen.
De Prozess kann och variéieren baséiert op de Besoine vun der Assemblée.Mat sensiblen Materialien kann e Goldkugel op der zweeter Bindungsgebitt plazéiert ginn fir e méi staarken Bindung an eng "méi mëll" Bindung ze kreéieren fir Schued un der Uewerfläch vun der Komponent ze vermeiden.Mat knapper Plazen kann een eenzege Kugel als Ausgangspunkt fir zwee Bindungen benotzt ginn, an eng "V" geformt Bindung bilden.Wann eng Drotverbindung méi robust muss sinn, kann e Ball op engem Stitch gesat ginn fir e Sécherheetsbindung ze bilden, wat d'Stabilitéit an d'Kraaft vum Drot erhéijen.Déi vill verschidden Uwendungen a Variatiounen fir Drotverbindung si bal onbegrenzt a kënnen duerch d'Benotzung vun der automatiséierter Software op Palomar's Drotverbindungssystemer erreecht ginn.